国产！瑞芯微RK3506（3核A7@1.5GHz+双网口+双CAN
前 言
本文主要介绍TL3506-EVM评估板硬件接口资源以及设计注意事项等内容。
RK3506J/RK3506B处理器的IO电平标准一般为1.8V、3.3V，上拉电源一般不超过3.3V或1.8V，当外接信号电平与IO电平不匹配时，中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。按键或接口需考虑ESD设计，ESD器件选型时需注意结电容是否偏大，否则可能会影响到信号通信。
为便于阅读，如下对文档出现的部分术语进行解释；对于广泛认同释义的术语，本页不做注释。
硬件参考资料目录如下表所示：
SOM-TL3506核心板
SOM-TL3506核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过邮票孔连接方式引出IO。核心板硬件资源、引脚说明、电气特性、机械尺寸、底板设计注意事项等详细内容，请查阅《SOM-TL3506工业核心板硬件说明书》。
电源
评估板由12V直流电源供电，CON2和CON3为电源输入连接器。CON2为3pin规格的绿色连接器，间距为3.81mm。CON3为DC-005电源接口，可接外径5.5mm、内径2.1mm的电源插头。SW1为电源拨动开关，使用时请根据附近的ON/OFF丝印进行选择。
电源输入端提供过流保护、过压保护、防反插及快速掉电等电路保护功能。
VDD_12V_MAIN通过不同电源芯片转为核心板及评估底板外设的供电。核心板提供底板辅助电源信号VDD_3V3_SOM_OUT，用于控制评估底板各路电源上电时序。
评估板推荐的上电时序：12V DC供电(VDD_12V_MAIN) -> 核心板供电(VDD_5V_SOM) -> 核心板配置底板辅助电源(VDD_3V3_SOM_OUT) -> 底板外设供电 -> 系统复位(RESET)，如下图所示。
核心板电源
VDD_12V_MAIN通过芯强微电子(Ecranic)的EC2232E DCDC电源芯片产生1路5V电源，用于SOM-TL3506核心板的供电，该电源网络名为VDD_5V_SOM，最大电流供给能力为2A。
该电源使能由输入电压分压提供，实现上电即使能的时序控制。为保护核心板及方便测量电压电流，电源路径中已串接保险丝FB1。
评估底板外设电源 VDD_12V_MAIN通过3个芯强微电子(Ecranic)的EC2232E DCDC电源芯片产生3路评估底板外设电源，网络名分别为：VDD_5V_MAIN、VDD_3V3_MAIN、VDD_1V8_MAIN，最大电流供给能力为3A。
3路电源使能统一由核心板VDD_3V3_SOM_OUT信号提供，实现核心板电源上电早于外设电源上电的时序控制。
设计注意事项：
核心板提供的VDD_3V3_SOM_OUT电源输出，供电能力≤200mA，主要用于控制评估底板各路电源的上电时序，以及核心板配置相关电路的供电(如Micro SD、看门狗等电路)，请勿用于其他外设的供电。
隔离电源
VDD_5V_MAIN通过金升阳科技(MORNSUN)的B0505S-1WR3L隔离电源模块产生1路5V DC隔离电源，用于评估底板隔离电路的供电，网络名为VDD_5V_ISO，最大电流供给能力为200mA，可提供3000V DC的直流隔离能力。
设计注意事项：
底板设计时，若无需输入级保护电路的部分或全部功能，可适当裁剪。
底板电源设计可根据实际电路设计进行增减，建议参考我司上电时序进行底板电源的使能控制。
VDD_5V_SOM在核心板内部未预留总电源输入的储能大电容。底板设计时，请在靠近邮票孔焊盘位置放置总容值为50uF左右的储能电容。
为使VDD_5V_MAIN、VDD_3V3_MAIN和VDD_1V8_MAIN满足系统上电、掉电时序要求，需使用核心板输出VDD_3V3_SOM_OUT来控制VDD_5V_MAIN、VDD_3V3_MAIN和VDD_1V8_MAIN的电源使能，使评估底板VDD_5V_MAIN、VDD_3V3_MAIN和VDD_1V8_MAIN电源在VDD_3V3_SOM_OUT之后、在RESET复位信号之前上电（详情见评估底板推荐上电时序）。
由于T3/NPOR/RESETn/PU/3V3和VDD_3V3_SOM_OUT基本同时上电，若评估底板外设使用T3/NPOR/RESETn/PU/3V3进行上电复位且有严格上电时序要求，建议增加Buffer(RS1G07XC5)进行延迟上电复位以满足外设上电时序。
系统启动说明
系统上电后，由CPU内部BootRom的引导代码依次从NAND FLASH、eMMC/SD卡、USB接口检测SPL启动程序，从第一个包含SPL启动程序的设备开始启动。SPL启动后，将优先从SD系统卡（非常规SD卡）引导U-Boot镜像，否则，将从原启动设备引导U-Boot镜像，注意eMMC版本的核心板不支持SD卡功能。
详情请查阅“6-开发参考资料Rockchip官方参考文档CommonMMC”目录下的官方参考文档《Rockchip_Developer_Guide_SD_Boot_CN》。
设计注意事项：
A20/SARADC_IN0/MASKROM为启动配置引脚，在核心板已接10K电阻上拉至1.8V电源，默认情况请悬空处理，启动方式默认顺序为NAND FLASH、eMMC/SD卡、USB接口。
当KEY2按键按下，并将评估板重新上电，此时A20/SARADC_IN0/MASKROM引脚输入为低电平，CPU将进入Maskrom模式，可通过USB2.0 OTG接口进行固件升级。
LED
评估底板提供电源指示灯，用户可编程指示灯及模块状态指示灯，分别为LED1~LED3，采用插件封装。
电源指示灯 LED1为电源指示灯，颜色为红色，上电默认点亮。
用户可编程指示灯
评估底板提供1个用户可编程指示灯LED2，高电平点亮，颜色为绿色，通过CPU的B21/GPIO4_B3_z/USER_LED/1V8引脚控制。
模块状态指示灯
LED3为4G模块状态指示灯，颜色为黄色。
KEY
评估底板包含1个系统复位按键RESET(KEY1)，1个Maskrom按键Maskrom(KEY2)，2个用户输入按键USER1(KEY3)、USER2(KEY4)。
RESET复位按键
KEY1为评估板RESET复位按键，控制CPU的复位引脚。
设计注意事项：
T3/NPOR/RESETn/PU/3V3为核心板的复位输入引脚，核心板内部已上拉1K电阻，默认情况请悬空处理，以避免影响上电时序。
Maskrom按键
KEY2(Maskrom)为Maskrom按键，系统重新上电时，若检测到A20/SARADC_IN0/MASKROM信号为低电平，CPU将进入Maskrom模式，可通过USB2.0 OTG接口进行固件升级。
设计注意事项：
A20/SARADC_IN0/MASKROM引脚在核心板内部已上拉10K电阻，默认情况请悬空处理。
用户输入按键
KEY3(USER1)、KEY4(USER2)为用户输入按键，KEY3按键状态通过SARADC_IN1/GPIO4_B1_z引脚输入至CPU，KEY4按键状态通过SARADC_IN2/GPIO4_B2_z引脚输入至CPU。
系统重新上电时，若检测到B20/SARADC_IN1/RECOVERY/GPIO4_B1_z/PU/1V8为低电平（KEY3按下），CPU将进入Loader模式，可通过USB2.0 OTG接口进行固件升级。
备注：Loader模式和Maskrom模式是不同的启动方式，主要用于不同类型的设备初始化或固件更新过程中。
Loader模式是在核心板eMMC或NAND FLASH已烧录固件的情况下，上电后Bootloader进入升级模式，当系统需要更新固件或者进行固件升级时，可以通过Loader模式来实现。
Maskrom模式是在FLASH处于空白阶段时，CPU自带的程序会把USB2.0 OTG接口初始化成DEVICE模式与PC机通信，这时候PC机上可以识别到Maskrom模式，可以直接烧录固件。一般情况下通过KEY3按键即可。
设计注意事项：
B20/SARADC_IN1/RECOVERY/GPIO4_B1_z/PU/1V8引脚在核心板内部已上拉10K电阻，默认情况请悬空处理。
串口
评估底板板载3路串口，CON5为USB TO UART0调试串口，CON10为RS232 UART1串口，CON17含有RS485 UART3串口。
USB TO UART0串口
评估底板通过沁恒微电子(WCH)的CH340T芯片将UART0转换为Type-C连接器(CON5)引出，作为系统调试串口使用。CH340T使用来自Type-C数据线的5V（网络名为VDD_5V_UART）外部供电。
设计注意事项：
底板设计时，建议采用RS0102YVS8(U6)电平转换隔离方案，以避免调试串口RX端在底板上电前提前带电，向核心板引脚灌输电流，导致系统无法启动。
CPU引脚UART0_TX、UART0_RX电平皆为3.3V，请勿使用5V电平接口的调试工具直接连接，否则将导致CPU损坏。
注意USB信号需做90ohm差分阻抗匹配。
ESD器件需靠近连接器Type-C接口布局，走线经过ESD后连接至CH340T。
J1/UART0_RX/JTAG_TMS_M1/3V3引脚需添加10K上拉电阻，避免启动过程误入U-Boot模式。
由于USB TO UART0串口电路与JTAG接口电路复用J1/UART0_RX/JTAG_TMS_M1/3V3、J2/UART0_TX/JTAG_TCK_M1/3V3引脚，USB TO UART0串口电路与JTAG接口电路仅能同时使用其中一个。
RS232 UART1串口
评估底板采用芯力特电子(SIT)的单电源双通道RS232收发器SIT3232EEUE方案，通过UART1引出1路RS232串口，使用DB9连接器(CON10)。
SIT3232EEUE符合TIA/EIA-232标准，速率可高达到120Kbps。
RS485 UART3串口
评估底板采用川土微电子(CHIPANALOG)的隔离式半双工RS485收发器CA-IS3082WX方案，通过UART3引出RS485串口。RS485串口使用1x 3pin规格绿色连接器(CON17)，间距为3.81mm。
CA-IS3082WX符合TIA/EIA-485-A标准，支持5kVrms绝缘耐受电压，总线共模工作范围：-7V~+12V，并提供高达0.5Mbps的通信速率。
设计注意事项：
CA-IS3082WX是隔离RS485收发器；其中Vcc1(pin1)和GND1(pin2/7/8)为逻辑侧端口的供电，Vcc2(pin16)和GND2(pin9/10/15)是总线侧端口的供电。Vcc1对Vcc2应电气隔离，GND1和GND2不共地，且器件布局及走线上注意做隔离设计，否则无法达到隔离接口的设计目的。建议参考我司评估底板原理图设计，使用隔离电源给Vcc2供电。
Vcc1提供2.375V~5.5V的宽IO供电范围，总线侧电源Vcc2提供3.0V~5.5V的RS485总线供电范围。
RS485收发器的管脚A/B(pin12/13)连接至绿色端子连接器之间的走线，需按差分信号进行走线。
由于RS485接口电路与AUDIO接口电路复用P2/RM_IO11/UART3_TX/SAI1_SDO0/3V3、R3/RM_IO10/UART3_RX/HP_DET_L/3V3引脚，因此需增加二选一开关芯片RS2233YTSS16(U20)作为功能切换。当开关DSIC01LS-P(SW3)为ON时，选择的为RS485接口功能，当开关DSIC01LS-P(SW3)为OFF时，选择的为AUDIO接口功能。若底板设计时无需功能切换，可将二选一开关芯片RS2233YTSS16(U20)去除，将引脚直接连接至RS485芯片。
由于篇幅过长等原因，部分引脚内容及板卡硬件内容均不逐一展示，如需获取完整版详细资料，请关注创龙科技微信公众号或官网，感谢您的支持！