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博通OFC2025:光互连的“三体革命”,AI算力的管道之战

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博通OFC2025:光互连的“三体革命”,AI算力的管道之战

博通公司1991 年于美国成立,总部位于加利福尼亚州帕洛阿尔托。

全球领先的设计、开发并供应半导体、企业软件及安全解决方案公司。

业务覆盖云、数据中心等关键市场

2024 年市值突破1万亿美元 。

行业痛点:

光互联的“三座大山”:功耗、密度、延迟

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如果说AI算力是数字时代的石油,那么光互连技术就是输油管道——它的容量和效率,直接决定了算力的“开采成本”。而2025年的OFC大会上,博通用一场技术矩阵的“饱和式攻击”,宣告了这场管道战争的终局逻辑:谁能定义光互连的物理层规则,谁就能掌控下一代AI集群的命脉。

博通的展台像极了科幻片里的控制中心:6.4Tbps的XPU - CPO模块、3nm制程的Sian3 DSP、PCIe Gen6光互连……这些名词背后,是一场针对传统电互连的“降维打击”。用博通半导体总裁Charlie Kawwas的话说:“我们不是在优化光模块,而是在重构AI基础设施的DNA。”

这场重构的核心,直指光通信的“三体难题”:

1. 功耗墙——AI训练集群50%的能耗来自数据传输,传统可插拔光模块的功耗曲线已逼近临界点;

2. 密度墙——单机架光端口需求从1K飙升至75K,MPO连接器的物理空间占用成为扩展瓶颈;

3. 时延墙——万卡级集群的All - to - All通信需要微秒级同步,电信号的传播延迟开始拖累算法效率。

博通的解法,是用一套“光进铜退”的组合拳,将这三个变量拧成一股技术螺旋。

技术亮点:

CPO、3nm DSP 与 PCIe光革命

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1. XPU - CPO:杀死可插拔光模块的“二向箔”

当业界还在争论CPO(共封装光学)何时量产时,博通直接甩出了6.4Tbps的XPU - CPO方案——把光引擎与AI加速器封装在同一基板上,信号路径从厘米级压缩到毫米级。这相当于在芯片级实现了“光刻机与晶圆厂的一体化”,不仅功耗降低30%,更关键的是将光互连延迟压进纳秒级,彻底释放NVLink和CXL协议的潜力。

这种设计暗藏一个产业阳谋:一旦CPO成为XPU的标配接口,光模块厂商将被迫向上游芯片级方案投降。正如当年Intel用集成内存控制器终结北桥芯片,博通正在用CPO重构光通信的价值链。

2. 3nm DSP独步武林

Sian3系列DSP采用台积电3nm工艺,将每通道200G的能效比压到15pJ/bit以下——这是什么概念?对比竞争对手的7nm方案,相当于用高铁票价坐上了超音速飞机。更狠的是Sian2M,它把VCSEL驱动器集成进DSP,让多模光纤在短距场景也能跑出200G/通道。

这背后的战略意图很明显:用制程代差建立技术护城河。当友商还在为5nm流片成本发愁时,博通已用3nm DSP绑定了头部光模块厂——中际旭创、新易盛们的1.6T模块方案,恐怕早已被Sian3“深度定制”。

3. PCIe Gen6光互连:捅破“最后一米”的窗户纸

传统PCIe铜缆在Gen6时代遭遇物理极限——256GT/s的速率下,传输距离被锁死在0.5米。博通的解决方案堪称暴力美学:直接用100G VCSEL把电信号转为光信号,让PCIe链路突破7米限制。这意味着AI加速器可以直接跨机架直连存储池,NVMe over Fabric的延迟从百微秒级进入十微秒级。

生态暗战:

标准、供应链与200T野望

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博通的展台角落里藏着一个彩蛋:与15家合作伙伴的联合演示。这看似常规的生态秀,实则是一场标准话语权的卡位战——从硅光芯片到交换机OS,博通正在组建一个“光互连联盟”,目标直指OIF和COBO的下一代标准制定权。

而在供应链层面,博通玩的是“双链融合”

  • 技术链:用3nm DSP绑定台积电先进封装产能,用CPO方案吃掉光引擎市场份额;
  • 数据链:通过Tomahawk5Bailly交换机的光学接口,反向定义数据中心拓扑架构。

最值得玩味的是其“200T路线图”。当前XPU - CPO的6.4Tbps是通过8×800G通道实现,而博通实验室已开始测试16×1.6T的硅光引擎——只需将波长复用技术(如CWDM4)与通道数叠加,200T光互连已非天方夜谭。

明斯基时刻:

博通技术进步,展示光通信的“范式转移”

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博通的这轮技术轰炸,本质上宣告了光通信产业的“范式转移”:

  • - 从“连接工具”到“算力基座”——光互连不再只是数据传输管道,而是成为决定AI集群扩展性的核心变量;
  • - 从“模块竞争”到“芯片战争”——DSP和硅光芯片的技术代差,正在取代封装工艺成为行业壁垒;
  • - 从“标准化”到“定制化”——AWS、谷歌等云巨头的定制AI芯片,需要深度耦合的光电协同设计。

这场转移的残酷性在于:当多数厂商还在追逐1.6T光模块的出货量时,博通已用CPO和3nm DSP锁定了下一个十年的技术制高点。

写在最后:

光速边疆的“黑暗森林”

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站在OFC 2025的展馆里,我突然想起刘慈欣的黑暗森林法则——在光通信这片没有边际的战场上,博通像极了那个率先掌握光速飞船的文明。他们的技术矩阵不仅是产品,更是一套宇宙社会学实验:当物理层的规则被重新定义,所有参与者要么跟上光速,要么坠入二维化的深渊。

而对于我们这些通信老兵来说,唯一确定的是:这个行业的游戏规则,正在被一束光改写。

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本文参与 腾讯云自媒体同步曝光计划,分享自微信公众号。原始发表:2025-04-05,如有侵权请联系 cloudcommunity@tencent 删除集群设计芯片重构行业
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